+86 0752-5703333
歡迎進入-惠州中京電子科技股份有限公司!
制程能力 HLC Manufacturing Capability
HLC項目 Item量產能力樣品能力
最小線寬/線距40μm/40μm35μm/35μm
最小孔徑(通孔)0.2mm0.15mm
最小阻焊開窗(單邊)0.05mm0.05mm
最小阻焊橋(IC)0.0762mm0.071mm
最大縱橫比(板厚/孔徑)14:120:1
阻抗控制精度 +/-10%+/-8%
成品板厚范圍 0.3~6.0mm0.3~8.0 mm
最大生產板面積 650mm*650mm650mm*650mm
最大成品銅厚 4OZ(140μm)4OZ(140μm)
最小板厚(內層)0.05mm(不含銅)0.05mm(不含銅)
最大層數20層28層
表面處理化金、抗氧化、選化化金、抗氧化、化錫、選化
鐳射最(小/大)孔徑0.1mm/0.15mm0.076mm/0.15mm
laser 孔孔徑公差10%10%
外形尺寸最小公差+/-0.076mm+/-0.05mm
最小測試Pitch0.1mm0.08mm


HLC主要設備  HLC Main Equipment
制造主要設備廠商目前數量
Main EquipmentSupplierPresent Number
內層LDIOrbotech   NUVOGO 50F
大族 IN-Line 15L
2
內外層AOIOrbotech   ULTRA DIMENSION 70012
真空壓合機博可BURKLE4熱2冷
機械鉆機SCHMOLL/大族HANS80
水平除膠沉銅線速遠1
龍門全板電鍍速遠1
電鍍VCP宇宙1
圖電速遠2
外層LDIOrbotech   NUVGO 80F
芯碁 DILINE-MAS25T-06L06-DL
2
阻焊全自動底片曝光機展耀 EXP2700P1
成型鑼機大量15
CCD成型機SCHMOLL1
通用測試機(四倍密)麥遜/凱碼7
飛針測試機邁創力/ATG4
AVI外觀檢查機牧德3


關于中京
惠州中京電子科技股份有限公司(股票代碼:002579)成立于2000年,專業研發、生產和銷售剛性電路板、柔性電路板、剛柔結合電路板,為國家級火炬計劃重點高新技術企業,是中國電子電路行業協會(CPCA)副理事長單位,CPCA行業標準制定單位之一,在產業技術與產品質量等方面居國內先進水平。
廣東省惠州市仲愷高新區陳江街道中京路1號
0752-5703333
sales@www.designerpopupstore.com