+86 0752-5703333
歡迎進入-惠州中京電子科技股份有限公司!
展品編號: CEE-528091
產品應用: 4G手機
產品結構: 8L 3+2+3
產品厚度: 0.7MM
線寬線距: 2.0/2.2MIL
最小孔徑: 盲孔0.089mm,通孔0.22mm
表面處理: IMM.AU+OSP
工藝特點: 三壓二階,密集線路
展品編號: CEE-768039
產品應用: 4G手機
產品結構: 12L 3+6+3
產品厚度: 0.8MM
線寬線距: 2.0/2.2MIL
最小孔徑: 盲孔0.089mm,通孔0.3mm
表面處理: IMM.AU+OSP
工藝特點: 三壓二階,密集線路
展品編號: CEE-007065
產品應用: GPU加速卡
產品結構: 12L Any Layer
產品厚度: 1.65MM
線寬線距: 3.0/3.0MIL
最小孔徑: 盲孔0.1mm,通孔0.3mm
表面處理: Gold plated+OSP
工藝特點: 5階疊孔HDI
展品編號: CEE-636816
產品應用: 電子煙
產品結構: 軟硬結合
產品厚度: 1.09MM
線寬線距: 7/5MIL
最小孔徑: 盲孔0.1mm,通孔0.2mm
表面處理: IMM.AU
工藝特點: 剛柔結合板,陰陽銅
展品編號: CEE-M766036
產品應用: 無人機
產品結構: 12L 3+6+3 HDI
產品厚度: 1.2MM
線寬線距: 3.0/3.0MIL
最小孔徑: 盲孔0.1mm,通孔0.25mm
表面處理: IMM.AU
工藝特點: 三壓二階,電鍍填孔
上一頁 1 下一頁
關于中京
惠州中京電子科技股份有限公司(股票代碼:002579)成立于2000年,專業研發、生產和銷售剛性電路板、柔性電路板、剛柔結合電路板,為國家級火炬計劃重點高新技術企業,是中國電子電路行業協會(CPCA)副理事長單位,CPCA行業標準制定單位之一,在產業技術與產品質量等方面居國內先進水平。
廣東省惠州市仲愷高新區陳江街道中京路1號
0752-5703333
sales@www.designerpopupstore.com