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2022

07-27

近年來,全球PCB產值總體保持增長趨勢。隨著PCB下游應用市場如智能手機、平板電腦等電子產品向大規模集成化、輕量化、高智能化方向發展,PCB市場需求也同步增長。中商產業研究院預計,2021年全球PCB制造業產值將達到680億美元。在我國5G通訊、云計算、大數據、人工智能、工業4.0、物聯網等新興技術加速滲透的大環境下,PCB行業作為整個電子信息制造業產業鏈中承上啟下的基礎力量,將進入技術、產...

2022

02-28

據Prismark數據顯示,2020年全球PCB總市場較2019年增長6.4%,其中封裝基板市場增長率達到25.2%;2021年預期PCB總市場增長率會達到22.6%,其中封裝基板市場增長率更是有望達到37.9%,創下2010年全球經濟復蘇后增長率的歷史新高。數據來源:PrismarkPCB市場本輪強勢增長,主要受益于以下幾個方面:一、受全球疫情影響,國外居家辦公成為一種主流趨勢,筆記本電腦...

2022

04-24

本文為《印制電路資訊》(2022年3月刊《2021年全球線路板發展現狀及趨勢分析》)原創文章,未經授權禁止任何個人或機構轉載。如需轉載,必須聯系后臺說明,經允許后方能轉載。謝謝!01前言根據Prismark在2022年3月發布的報告,受大宗商品漲價、美元貶值以及終端需求提升等多方面因素影響,2021年全球PCB總產值804.49億美元,相對于2020年增加了23.4%。從中長期看,產業將保持...

2022

01-13

PCB網城訊PCB在汽車中應用廣泛,同時汽車也是PCB重要應用領域。PCB作為電子元器件的支撐,在傳統汽車中主要應用于動力控制系統、車身傳感器、導航系統、娛樂系統、導航系統等。汽車對于PCB的要求是多元化的,單雙面板、4層板、6層板、8~16層板合計占比約73%,HDI、FPC、IC載板合計占比約27%,可見多層板仍是汽車電子的主要需求。車載PCB需求以2~6層板為主,在整車電子裝置成本中的...

2022

01-13

PCB網城訊疫情帶動消費電子行業興旺,CPU、GPU等LSI芯片需求量倍增,使得大尺寸的FC-BGA基板一直處于產能緊缺的狀態,進而導致封裝基板廠商供應不求。而FC-BGA基板缺貨的原因也在于其核心材料ABF(Ajinomoto Build-up Film:味之素堆積膜)缺貨。由于中國大陸封裝基板廠商尚處于起步階段,無較大規模的封裝基板企業,主要產能集中在海外大廠的手中,需求的爆發導致供需失...

2022

01-10

??????????????????????70多米的自動化設備流水線上僅配備兩名技術工人,穿梭車間之間的竟是20臺智能運輸機器人?!安亍痹诟簧焦I園的這個行業領先的數字化工廠,自去年7月投產以來,截至目前產值已超3億元。華為、小米、比亞迪、LG……都是它對接的客戶!這就是珠海中京電子,它的5G通信電子電路項目新工廠建設近日再有進展,意味著將迎來新的爆發!新基地成富山之“最”截至目前產值已超...

2021

08-10

01全球PCB市場競爭格局美國制造的PCB產品以高多層、HDI和柔性板為主,其他低端PCB大部分已經轉移到亞太地區生產,美國本土產品的競爭優勢主要體現在高端產品和部分特定產品領域,如航空及軍事用PCB、醫療電子用高階PCB等;歐洲以高價值、小批量的PCB產品為主,其主要面向歐洲市場,服務于歐洲的工業儀表和控制、醫療、航空航天和汽車工業等產業;日本同為全球PCB生產基地之一,以技術領先,其市場...

2021

08-10

作為 Micro LED 的前哨站,Mini LED 市場有望自 2018 年下半年起向顯示和背光市場滲透。據 LEDinside 預測,Mini LED 市場將在未來幾年得到快速發展,2023 年整體 Mini LED 產值將 達到 10 億美元。1、Mini LED:技術革新帶來廣闊應用前景1.1. Mini LED:打造次毫米級顯示技術Mini LED,又名?次毫米發光二...

2021

06-23

PCB網城訊 用于處理器、高效運算(HPC)、網通、基地臺的5G時代戰略物資——ABF載板,經歷了供需吃緊、各路人馬使出渾身解數搶產能的兩年,即便供應缺口有越來越大的趨勢,但整體市場秩序已經穩定,開高價插隊的空間慢慢縮小,合資購買設備、提前預訂產能、長期拉貨保證等等方式,成為取得產能的唯一正途。載板儼然已經成為繼晶圓之后,足以影響高階芯片出貨狀況的關鍵原料,對于打算借HPC潮流全力爭搶市占率...

2021

06-23

覆銅板全稱覆銅板層壓板,是由木漿紙或玻纖布等作增強材料浸以樹脂膠液,覆以銅箔,經熱壓而成的一種板狀材料。覆銅板是電子工業的基礎材料,是加工制造PCB的主要材料,它被廣泛用于電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品領域。本文將從產業鏈、競爭格局及發展前景的角度對覆銅板行業進行分析。覆銅板行業主要上市公司:生益科技(600183)、金安國紀(002636)、南亞新材(688519)、華正...
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惠州中京電子科技股份有限公司(股票代碼:002579)成立于2000年,專業研發、生產和銷售剛性電路板、柔性電路板、剛柔結合電路板,為國家級火炬計劃重點高新技術企業,是中國電子電路行業協會(CPCA)副理事長單位,CPCA行業標準制定單位之一,在產業技術與產品質量等方面居國內先進水平。
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